KLEJ DO PŁYT WIÓROWYCH HYBRYDOWY
-
ESSVE SPONPLATELIM to bezrozpuszczalnikowy klej przeznaczony do łączenia podkładów z płyt wiórowych i drewnianych legarów (nadaje się również do stali) zgodnie z zasadą platformy. Pełni funkcję membrany odpornej na wilgoć i zapobiega skrzypieniu podłogi. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz.
Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz
Podłoża z płyt wiórowych, konstrukcje podłóg platformowych
Płyty wiórowe i konstrukcje podłogowe
Funkcja membrany odpornej na wilgoć
Pomaga zapobiegać skrzypieniu podłogi
-
ESSVE SPONPLATEGLIM to bezrozpuszczalnikowy klej hybrydowy do klejenia podłoży z płyt wiórowych, łączonych na pióro – wpust, układanych na legarach podłogowych. Klejenie zapewnia odporność na wilgoć i zapobiega skrzypieniu podłóg. Stosować w połaczeniu z wkretami do montażu płyt wiórowych, wg instrukcji dostawcy płyt
- Wodoodporny
- Oparty na technologii hybrydowej
- Nie zawiera rozpuszczalników, izocyjanianów i krzemu
- Może być malowany
- Temperatura aplikacji -10°C do +40°C
- Przechowywać w pozycji pionowej w temperaturze pokojowej maks. +25°C
-
Stosować w połaczeniu z wkretami do montażu płyt wiórowych, wg instrukcji dostawcy płyt.
Rozlany klej można usunąć przy pomocy ESSVE CLEANING SPRAY lub ESSVE CLEANING CLOTHS.
Specyfikacja techniczna
| Środowisko aplikacji | Wewnętrzny/ Zewnętrzny |
| Oznakowanie ekologiczne | EPD |
| Czas pracy | 15-25 |
| Certyfikat |
|---|
| General Product Safety Regulation (GPSR) |
| Deklaracja środowiskowa (EPD) |
| Products based on polyurethane or silane-modified polymer, group 1 (EN) |
| Dokumnet Techniczny |
| SINTEF_Sponplatelim_hybrid |
| VOC Test report M1 (EN) |
| Karta charakterystyki bezpieczeństwa |
| Safety Data Sheet |
| Karta Produktu |
| Karta Produktu |